TrendForce：预计2022年晶圆代工产值达1176.9亿美元，同

今日，TrendForce吉邦咨询发布报告称，在全球电子产品供应链出现芯片短缺的同时，由代工产能短缺衍生的各种涨价效应，推高了2020年和2021年连续两年超过20%的年增长率，突破千亿美元大关。

图源：人力集邦咨询。

报告指出，2022年，在TSMC主导的价格暴涨推动下，预计明年晶圆代工产值将达到1176.9亿美元，年增长13.3%。魏哲家表示，截至目前，TSMC的代工产能仍供不应求，主要原因是5G相关芯片和高性能计算芯片需求旺盛。此外，汽车，物联网，服务器，物联网等其他应用领域对半导体元器件的需求持续增加。。

本站了解到，TrendForce吉邦咨询表示，芯片短缺两年后，宣布扩产的各大晶圆代工厂产能将于2022年开始，新增产能将集中在40nm和28nm制程。预计现阶段极度紧张的芯片供应将略有缓解。

需要注意的是，整体来看，2022年代工产能仍处于略显紧张的市场态势。此外，TSMC目前在各种工艺上具有领先优势，因此产能供不应求。虽然部分零部件有望得到缓解，但长短料问题将继续冲击部分终端产品。

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