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离开美光,台积电前美国8英寸厂总经理回任老东家:担负先进封装研发重任

来源:IT之家    发布时间:2021-11-03 23:45   作者:樊华   阅读量:14470   

经TSMC确认,美光副总裁,中国台湾省美光董事长徐国进从本月起返回TSMC,担任集成连接封装部总监,将负责TSMC先进封装的研发工作。

离开美光,台积电前美国8英寸厂总经理回任老东家:担负先进封装研发重任

据台媒《自由财经》报道,徐国进此前曾担任美国TSMC的8英寸工厂WaferTech2015年辞职后,他加入了美光他擅长技术转移和优化,提高产量,增强新工厂的生产能力2019年10月,升任中国台湾省美光董事长

台研总监杨瑞林认为,TSMC重新聘请深谙DRAM和逻辑ic制造的徐国进担任集成连接封装R&D机构负责人,意味着TSMC将与DRAM合作伙伴展开合作,Micron就是其中之一。麻省理工学院教授克利夫顿丰施德说,TSMC在减排方面的活动可能会对其他芯片制造商产生影响,因为“其他制造商可能会效仿它。”。

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