先进封装已成为封装技术迭代的主要驱动力

本季度，国内封测企业盈利能力进一步提升全球闭测营收前十的中国大陆企业中，通富微电子，天水华天净利润翻倍，长电科技前三季度营收超过2020年全年国内密封测试的景气度持续攀升

需求和结构的双重拉动

营收，利润双增长是本季度中国大陆头部封测企业季报的关键词其中，长电科技营业收入81.0亿元，同比增长19.3%，净利润7.9亿元，创同期历史新高通威动力本季度营收41.14亿元，同比增长49.60%，净利润3.02亿元，同比增长101.03%天水华天本季度营收32.48亿元，同比增长47.49%净利润4.15亿元，同比增长130.22%

业绩增长的背后，是下游市场需求改善和企业产品结构改善的双重驱动。

产品结构的优化将提高毛利率和净利润的表现长电科技CEO李征表示，2021年下半年以来，长电科技海内外工厂持续优化大规模量产技术和生产运营效率，不断扩大研发投入，先进技术的研发和创新

5G建设，消费电子，汽车电子等热门应用的拉动效应保持了封测企业的产能利用率基本满员

在前三季度业绩预告中，通威动力表示，2021年第三季度，受全球智能化加速发展，电子产品需求不断增加等因素影响，公司国际国内客户订单需求保持旺盛，公司在高性能计算，5G，内存，消费电子，功率器件，工业及汽车电子，显示驱动等方面的业务持续拓展公司订单饱满，营收规模和经营业绩持续保持增长态势

华天在前三季度业绩预告中指出，受5G建设加速，消费电子和汽车电子需求增长等因素影响，IC市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。。

整体来看，提高封测企业净利润表现的因素主要包括国内外客户需求旺盛，订单饱和，产能较高，进而通过规模化生产有效降低成本同时，产品结构比例的调整将增加毛利率较高的产品占比赛迪咨询集成电路产业研究中心高级分析师杨君刚告诉《中国电子报》

高级包装成为增长点。

传统封装主要基于插件，挂载等平面和2D集成技术伴随着处理器对性能，速度和小型化的要求越来越高，以倒装芯片，2.5D/3D封装，晶圆级封装和Sip为代表的先进封装势头强劲

具体来说，与传统封装相比，先进封装提高了芯片产品的集成密度和互连速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性例如，倒装芯片将芯片和衬底互连，缩短了互连长度，增强了芯片的性能，提高了散热性和可靠性不同的SiP芯片或模块以排列或堆叠的方式集成到一个封装组件中，提高了芯片集成和功能集成的灵活性，缩短了产品推出周期

先进封装已成为封装技术迭代的主要驱动力。

目前大部分封装技术的发展主要集中在先进封装领域，如高性能计算芯片和服务器所需的2.5D/3D IC封装，高度集成不同尺寸和线宽尺寸芯片的SiP，可一次性大面积封装的FOPLP等。其中，占据包装和测试市场70%份额的OSAT制造商正在大力投资先进包装，以增强其在利润丰厚的市场中的竞争力。至于传统的封装部分，由于其本身的技术和架构都是成熟的工艺，除了一些材料——(如金属线，填充物，

长电科技于2021年7月推出的3D封装用XDFOI系列产品，为全球从事高性能计算的客户提供行业领先的超高密度异构集成解决方案预计2022年下半年完成产品验证和量产

通威电9月28日发布的非公开发行募集资金计划投资项目可行性研究报告显示，其非公开发行募集资金将主要用于存储芯片封装测试生产线建设项目，高性能计算产品封装测试产业化项目，5G等新一代通信产品封装测试项目， 晶圆级封装产品扩产项目和功率器件封装测试扩产项目，从而进一步完善公司高端集成电路封装测试技术的生产。2020年，虽然受疫情影响，但OSAT的资本支出仍将同比增长27%，约为60亿美元。

如何提高市场竞争力

虽然本季度密封检测企业交出了高增长答卷，继续在全球十大密封检测企业中占据三席，但营收和利润规模与中国台湾省龙头企业太阳月光仍有较大差距财务报告显示，日月投控第三季度合并营收约346.37亿元，同比增长22%税后净利润约32.59亿元，同比增长111%

为什么太阳月光的营收规模和利润表现远高于市场平均水平杨君刚表示，阳光月光一直是密封检测领域的龙头企业，其生产线和技术水平较其他企业有明显优势其次，阳光月光几次提高服务价格，幅度在30%左右，订单满了三是太阳月光晶圆级封装，5G手机芯片堆叠封装等先进封装业务占比相对较高，整体毛利率水平也高于其他企业

同样，晶圆代工厂和IDM在封装测试领域的影响力也不容小觑英特尔，TSMC，三星不断增加3D封装，晶圆级封装等先进封装服务，具备前后向工艺衔接协同优势，增强芯片制造业务的融合性和客户吸引力

面对头部企业，OEM，IDM厂商的竞争，中国大陆封测企业该如何走高端路线，不断提升市场竞争力。

中国科学院院士刘明曾在演讲中表示，基于先进封装的集成芯片已经成为高性能芯片的首选根据产品要求选择合适的芯片，然后使用集成芯片技术

整合成产品，能够满足未来多样性市场的需求在技术创新，技术产业化和生态建设的过程中，产业界需要有很强大的科研实力从前瞻研究走向市场应用，产业界需要进行再次创新，拥有更多的科学研究积累底层技术和基础产业如何坚守并且获得支持，才是产业走得好，走得稳的重要基础

在提升盈利表现方面，王尊民表示，委外封测企业现阶段的技术发展与资本支出投入，仍无法与芯片代工厂商与IDM大厂比拟，如何掌握通信，PC，车用及IoT等终端市场领域才是营收关键在技术层面，封测厂商需持续与代工厂商，IDM大厂对标在订单渠道方面，要积极观察并掌握市场与产能变化，以承接相关高端封测产品的外溢订单，持续改善盈利能力

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