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预计明年第1季底搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市

来源:TechWeb    发布时间:2021-11-19 15:01   作者:叶子琪   阅读量:16372   

,今日,联发科正式推出5G旗舰芯片天玑9000,联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示,天玑9000为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片,同时率先采用Armv9架构,包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex—X2,3颗2.85GHz的Cortex—A710及4颗1.8GHz的Cortex—A510。

预计明年第1季底搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市

此外,天玑9000处理器还符合3GPPR16标准,可同时支持三颗镜头HDR视频拍摄,3.2亿像素摄像头,蓝牙5.3,Wi—Fi6E2x2MIMO,新型北斗川代—B1CGNSS等等同时,该芯片还支持LPDDR5x内存。

据官方消息,天玑9000处理器在GeekBench中的多核跑分已超过4000,在安兔兔中也拥有超过百万的跑分表现。。

联发科副董事长暨首席执行官蔡力行指出,以目前MediaTek对技术,产品的投资及布局,我们对未来三年营收成长mid—teens的目标深具信心此外,领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上,同时,我们长期拥有快速扩大产品出货,营运规模的能力,外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位,更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势

根据消息显示,预计明年第1季底,搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。据悉,联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺,由1个ArmCortex-X205GHz超大核和3个ArmCortex-A71085GHz大核和4个ArmCortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。

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