半导体设备是集成电路产业的三大战略支柱之一是全球科技竞争激烈的领域之一

众所周知，半导体设备是集成电路产业的三大战略支柱之一，也是全球科技竞争最激烈的领域之一。

因此，中国半导体设备的崛起对于国内集成电路产业的发展至关重要经过几十年的追赶和创新，我国半导体设备行业在清洗设备，刻蚀设备，薄膜沉积，抛光设备，镀铜设备，热处理设备等领域取得了一定的成就又诞生了一批明星企业

其中，梅生半导体的创新发展尤为引人注目。

从半导体清洗设备打破国际龙头企业在中国市场的垄断，成为国内清洗设备的领导者，登陆美国纳斯达克交易所，成为中国第一家在美国上市的半导体设备公司，在分拆上海子公司，冲击科创板上市后，梅生半导体无疑是整个国际半导体设备制造商中最耀眼的企业之一。

尊重知识产权，发展差异化设备。

1998年，梅生半导体由一群以王晖博士为代表的清华校友在美国硅谷创立自成立以来，一直专注于半导体设备的研发2006年，公司在上海张江成立合资公司ACM上海，很快进入发展快车道其半导体清洗设备产品逐步实现市场突破并拿下了华虹集团，SMIC，泾河季承，心悦，吉它半导体，长江存储，长鑫存储，海力士，思兰威，西恩，格科威，卓胜威，德州仪器，长江电子科技，通富微电子，长江电子绍兴，和盛晶微，新德，合成硅材料，金瑞虹，上海新生，李生

在AMAT，TEL，LAM，ASML，KLA等国际巨头占据大部分市场份额的环境下，中国半导体设备企业的发展并不容易。

根据消息显示，一条晶圆生产线需要由许多半导体器件串联使用如果一台设备达不到预定的性能，整条生产线的性能将达不到标准所以晶圆厂在采用设备的时候特别谨慎，尤其是设备企业需要从客户的角度去思考自己的设备能给客户带来什么

根据自己的发展，梅生半导体设备有限公司董事长王晖博士认为，客户需要最好的技术和稳定性最高的产品，同时也需要最大限度地提高晶圆厂的产量因此，半导体设备制造商不仅要满足客户对先进技术的需求，还要使设备的稳定性达到最佳

此外，半导体设备厂商作为严谨的行业，必须尊重IP，在尊重IP的基础上加强创新能力，开发差异化产品服务客户为客户提供性能更好，技术更先进，拥有知识产权保护的产品，是半导体设备企业成长发展的必由之路，也是其产品实现市场超越和技术跨越的基础

基于尊重知识产权的理念，针对其原创技术，梅生半导体建立了全球知识产权保护截至2020年12月31日，梅生半导体及其控股子公司拥有已获专利授权的重大专利298项，其中国内专利140项，海外专利158项，发明专利293项，不仅为公司未来与国内外厂商竞争奠定了坚实的产业基础，也建立了深厚的技术护城河

持续深化，覆盖90%以上的清洗设备市场。

凭借差异化的创新和竞争，梅生半导体成功研发出全球首创的SAPS，波特兆声清洗技术和Tahoe单片机槽组合清洗技术，站在了半导体清洗设备行业的技术制高点。

根据消息显示，兆频超声波清洗技术主要针对平整晶圆表面和深孔的清洗工艺，重点去除小颗粒，可有效解决45nm及以下工艺中的有机污染和颗粒清洗问题，从而g

空化振荡控制的兆频超声波清洗技术主要为3D晶圆提供高效清洗伴随着3D芯片纵横比的增加，波特技术可以稳定气泡振荡，达到低伤害甚至零伤害的效果

与同行的清洗设备相比，Tahoe单片机槽组合清洗设备可降低硫酸消耗80%以上，帮助客户降低生产成本，同时更好地符合中国政府的节能环保政策。

据Gartner数据显示，2021年全球半导体清洗设备市场规模将达到39.18亿美元，上述三大技术设备可覆盖整个半导体清洗设备市场的50%以上，但梅生半导体并不止于此。

为了进一步扩大公司能够覆盖的半导体专用设备市场规模，梅生半导体还推出了三款具有市场竞争力的半关键清洗设备，分别是:单片机背部清洗设备，料槽自动清洗设备和单片机刷洗设备，可覆盖另外30%的清洗设备市场。

此外，梅生半导体最近推出了边缘湿法刻蚀设备，其独创的专利技术可以实现更精确高效的晶圆对准，实现精确的边缘刻蚀，从而提高良率和生产率，进一步拓宽湿法刻蚀设备的覆盖范围。

到目前为止，梅生半导体清洗设备已经覆盖了80%的清洗工艺，并且正在继续开发几种先进工艺的清洗工艺和技术预计到明年将覆盖90%以上的清洗设备市场，成为全球最齐全的半导体清洗设备企业

加快发展，打造半导体设备平台型企业。

在拓展清洗设备产品矩阵的同时，梅生半导体在电镀设备，抛铜设备领域也拥有较高的技术储备，并在干法领域挑战立式炉管等设备，不断拓展公司产品结构，逐步成长为拥有多个产品系列的平台型半导体设备企业。

在全球前沿晶圆制造的电镀设备中，林凡半导体目前占据全球主要市场份额，而梅生半导体是全球少数掌握芯片铜互连镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一其自主研发的正面铜互连镀铜技术可应用于20—14nm及更先进技术节点的芯片制造

根据消息显示，梅生半导体的半导体电镀设备已连续接到客户订单，2021年订单数已达20个。

就抛铜设备而言，梅生是半导体。

体自主研发的具有全球知识产权保护的无应力抛铜及CMP集成设备也在2019年进入先进封装客户端进行工艺测试，该设备采用公司独立研发的无应力电抛光专利技术，与传统的CMP设备相比，可节省80%以上的抛光工艺耗材。

在立式炉管设备方面，2021年全球立式炉管设备市场规模将达到31.54亿美元，且市场被极少数厂商垄断着，盛美半导体已进入LPCVD设备，氧化炉和扩散炉领域，并将于明年进入到ALD设备领域。

王晖博士表示，盛美半导体现有设备已经能覆盖70亿美元以上的市场规模，未来公司还将秉持着差异化竞争的理念，持续开发新产品，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。

盛美还在继续研发两款新设备，预计明年推向市场该两款新设备可覆盖市场90亿美金以上

在自主研发之外，盛美半导体也将通过国内外并购等方式展开外延式发展，加快自身技术升级，不断丰富核心技术，扩大全球市场份额。

大力扩产，应对全球市场爆发

设备企业的成长往往离不开下游的市场机遇，而盛美半导体也将伴随着全球半导体产业进入新一轮扩产周期，迎来新的业绩爆发契机。

据集微网不完全统计，包括中芯国际，华润微，闻泰，格科微，卓胜微，富芯在内的半导体厂商都有在建或规划建设晶圆厂项目，同时，包括台积电，士兰微，粤芯，华虹半导体，积塔半导体，晶合集成，长江存储，长鑫存储，中芯绍兴等众多企业都在积极进行二期项目建设，从而扩充产能。

基于国内晶圆厂的扩产计划，王晖博士认为，未来3—5年，中国半导体设备市场将持续高速发展。

显然，作为中国半导体清洗设备巨头，盛美半导体也将充分受益于此。

，我们订单非常饱满，出货量不断再创新高，王晖博士表示，现阶段，整个半导体清洗设备市场均处于供不应求的状态，预计这一状态至少会持续至2023年

基于对未来市场需求的看好，盛美半导体早已未雨绸缪，积极进行产能扩充。

2021年，盛美半导体将川沙的厂房面积从1万平方米扩产至2万平方米，该生产基地的年产值预计到年底将提升至30亿元左右，明年将提升至40亿元。

在中国市场，盛美半导体已经是当之无愧的半导体设备巨头，但在全球市场，包括盛美半导体在内的国产设备厂商的市场份额占比依然非常小。

，好的技术会为全球客户创造价值，盛美半导体的未来目标是，一半的销售额来自国内，另一半的销售额将由海外市场贡献，王晖博士指出:，我们在上海开发了全世界独一无二的先进技术，在上海完成研发，同时验证也在中国客户中完成我们立足于中国市场，在中国将设备做好做稳定，未来，我们希望把在中国研发的原创技术推向全球市场

恰逢其时，全球晶圆厂也进入了新一轮扩产周期据SEMI 报告指出，为解决全球芯片短缺问题，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元

为应对国际市场的爆发，盛美半导体早已经启动新生产基地的建设，其上海临港研发及生产中心项目总用地面积达4万平方米，预计到2022年底左右临港项目正式建成，满产后将达到年产值100亿元的设备生产能力。

在广阔的市场需求推动下，盛美半导体拥有极具创新的原创技术和快速提升的产能规模，定能抓住半导体产业发展的机遇，扩大公司市场份额。

写在最后

2017年，盛美半导体登陆纳斯达克交易所，打破了15年来国际上半导体设备企业在纳斯达克上市的沉寂。

日前，证监会宣布同意盛美半导体科创板IPO注册，这意味着盛美半导体将很快登陆A股资本市场。

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