存储芯片需求与重要性日益凸显，聚辰股份发力高附加值与高技术壁垒市场

近年来，在国家政策的支持和集成电路市场的应用下，我国集成电路产业保持快速增长，集成电路设计产业一直是集成电路产业中最具活力的产业。

物联网时代，5G的高速、低时延、高带宽等特点，以及人工智能的发展，对数据存储提出了更高的要求。同时，行业也更加注重存储的可靠性和安全性，存储芯片的需求和重要性日益凸显，这给了本土存储芯片企业巨大的发展空间。

在下游市场应用的推动下，EEPROM的需求规模不断扩大。

作为存储芯片的一个细分领域，EEPROM是目前世界上主流的存储产品之一。由于其可靠性高、使用寿命长、性价比高等优点，随着众多下游市场的普及，EEPROM的全球需求规模不断扩大。

新世界产业研究中心数据显示，2016-2020年全球EEPROM存储芯片市场复合年增长率为6.3%，呈持续上升趋势。2020年全球EEPROM存储芯片市场规模约为8亿美元，预计2021年将接近8.5亿美元。

中国的EEPROM存储芯片制造商主要包括陈菊、复旦微电子和普然。其中，陈菊有限公司是中国EEPROM存储芯片行业的领导者，全球第三大EEPROM存储芯片制造商，在智能手机摄像头、液晶面板、笔记本电脑/服务器市场占据全球领导者和主流EEPROM供应商的地位。

2009年从ISSI正式剥离，2019年在科创板成功登陆陈菊股份。目前主要有三大业务：非易失性存储芯片、音圈电机驱动芯片和智能卡芯片。

随着智能手机向多摄像头方向发展、图像功能的提升以及数据/参数存储要求的提高，EEPROM在智能手机中得到了广泛应用。据赛迪咨询统计，2016-2018年全球智能手机摄像头领域对EEPROM的需求从9.08亿增长至21.63亿，预计到2023年将达到55.25亿。非易失性存储芯片业务是陈菊的核心业务，尤其是在EEPROM领域。陈菊拥有20年的研发经验。

然而，陈菊的EEPROM产品不仅应用于智能手机，还广泛应用于液晶面板、蓝牙模块、通信、计算机及外设、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

由于全球供应格局的变化和国内替代的趋势，上述非移动相机模组领域的增速已经超过移动相机模组领域。这一变化详细反映了EEPROM在其他领域的快速增长趋势，这使得EEPROM在陈菊不仅增长，而且实现了更均衡的应用领域分布。

陈菊2021年半年报显示，报告期内，陈菊非易失性存储芯片、音圈电机驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线上半年分别实现销售收入20531.98万元、3269.41万元、2501.44万元，同比分别增长9.27%、126.76%、67.95%。可以看出，VCM驱动芯片和智能卡芯片的复合增长率正在快速增长。陈菊股市销售高级副总经理、核心技师李强也表示，今年公司三条成熟的产品线，mdashmdashEEPROM、智能卡和音圈电机驱动器，将实现更健康的性能比。

李强，陈菊股市销售高级副总经理、核心技师。

陈菊有限公司开发智能卡芯片和音圈电机驱动芯片背后的逻辑是基于EEPROM技术的积累，进一步拓展和满足下游应用市场的需求。现在，其背后的市场空间也是巨大的。

其中，智能卡受益于移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的不断增加。据全球知名咨询公司沙利文预测，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.8亿颗，市场规模将达到38.6亿美元。李强表示，中国是全球智能卡制造中心，其庞大的m。

据了解，陈菊公司的双接口CPU智能卡芯片，

基于中国在智能卡领域的领先地位，海外市场成为另一大增量空间，这也为陈菊带来了大量收入。李强表示，这与公司的全球布局以及其前身来自外资企业的背景息息相关。

智能手机摄像头模块是音圈电机驱动芯片的重要应用领域。智能手机需求的不断增长和拍照需求的不断增加，推动了目前音圈电机驱动芯片市场的稳步增长。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头的应用越来越多，音圈电机驱动芯片的市场规模将进一步增大。根据沙利文的预测，到2023年，全球市场将达到2.7亿美元。

值得一提的是，在音圈电机芯片领域，陈菊有限公司是国内领先的供应商，是全球能够提供全套VCM Driver产品的供应商之一，也是市场上唯一能够同时提供高性能EEPROM和VCM Driver芯片的厂商。陈菊有限公司2020年出货2.3亿颗VCM Driver芯片，得到市场广泛认可。

陈菊有限公司的强大实力也得到了投资机构的认可。根据王记伟的说法，陈菊有限公司的股东之一陈巨刚实际上是由投资机构富英泰克控制的。近十年来，富盈泰克全球基金领投了全球50%以上最具价值的初创半导体企业，如兆易创新、圣邦、卓胜微等，并取得了不错的回报。对陈菊股份的投资表明，投资机构对陈菊股份的发展持乐观态度。

汽车电子存储芯片市场新的增量空间。

随着存储应用市场的逐步开放，陈菊有限公司将在上述三条产品线的基础上，围绕自己的护城河绘制新蓝图。李强表示，陈菊有限公司正在进一步扩大产品线，发展汽车动力。

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子、DDR5内存等高技术壁垒和附加值的市场；此外，聚辰股份在NOR Flash领域也展开布局，进一步加强在存储芯片市场的布局。

随着汽车电动化、智能化、网联化的加速发展，加之国产汽车制造商的崛起，BMS、仪表、网关、MDC、车身控制、智能座舱等汽车电子产品正成为EEPROM另一大重要应用场景。

中商产业研究院预计，2021年全球及中国汽车电子市场规模将达20189亿元和8894亿元。其中，汽车电子EEPROM存储器芯片需求量将达到21.65亿颗。

然而汽车应用对性能、安全的严苛要求，给国内厂商竖起了一道高门槛。车用芯片从业者曾对集微网表示，汽车关乎人命，因此门槛很高，以最基本的AEC-Q100车规级认证标准为例，厂商需要连续三个批次完成各项严苛的可靠性验证，要符合这些标准必须要从研发设计阶段就严格按照AECQ要求执行，这些比消费类IC的设计更复杂，要求更高。

作为国内EEPROM龙头企业，聚辰股份拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品和主流容量的A1等级的汽车级EEPROM产品，从最初应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，逐渐延伸到BMS电池管理系统、智能座舱、MDC等核心部件。

经过十年技术积累和市场推广，聚辰已经成为国内外众多Tier1amp;Tier2厂商的供应商，终端车厂包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。

今年上半年，聚辰股份的车规级EEPROM取得关键进展。据聚辰股份中报披露，公司目前已取得第三方权威机构颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明，这是进入汽车领域满足zero defect的基本规范。此外，聚辰股份正积极推进车规级EEPROM的验证工作。部分A1等级的EEPROM新产品有望在今年第四季度推出并完成AEC-Q100可靠性标准认证。

除了产品通过AEC-Q100测试，实际上车规产品还有对于完善的功能安全机制的考量，需要充分考虑每一个潜在失效产生的安全影响。聚辰为此设定了更高的产品目标，涉及功能安全满足ISO26262不同等级的产品也在开发中。

除了汽车革命带来的新机遇外，国产替代的浪潮也给予本土企业新的窗口。李强观察到，从去年下半年至今年年初开始，公司车规级EEPROM整个产品导入的时间加快，客户的需求量也放大很多。

究其原因，他认为，一方面是汽车加速电动化、智能化、网联化的步伐，对于芯片的需求大幅上升。另一方面，国产替代的浪潮给予国内芯片企业很大的机遇。ldquo;以前车厂和Tier 1供应商都不给国内企业合作的机会，但现在窗口都对外开放了。rdquo;他说道。从去年下半年开始的缺芯潮，也让业界意识到，汽车级芯片比其他消费级芯片更为短缺，基于这几方面的因素驱使，让聚辰股份整个车规级EEPROM的业绩实现了快速增长，这也成为了公司的新方向。

在DDR领域，EEPROM 主要用于存储 DRAM 模块的配置参数。据集微网了解，聚辰股份已向 ADATA、Avant、记忆科技、G.SKILL 等 DDR 内存条市场的下游终端客户销售 DDR4 中的 EEPROM 产品，并形成了良好的业务合作关系，这也为聚辰股份 DDR5 中的 EEPROM 的市场推广提供了便利性。目前，聚辰股份正在与澜起科技合作开发DDR5内存条模组用TS+EEPROM芯片产品，应用DDR5中的EEPROM产品已通过部分下游内存模组厂商的测试认证，有望最早于今年下半年实现量产销售。

NOR Flash的应用场景相当广泛，传统家电、新兴的设备还有各种智能设备都将成为NOR Flash下游应用场景。前瞻产业研究院指出，在物联网、可穿戴设备、屏幕以及车载电子等下游领域的推动下，NOR Flash将重拾增势，进入新的增长期。NOR Flash的市场空间下行已成为历史，新兴领域的发展正为NOR Flash带来新的机遇，2026年市场规模有望突破40亿美元。

李强表示，NOR Flash的赛道要更宽更大，其市场空间是EEPROM的3-5倍。同时，聚辰股份也在加速从工规往车规产品的发展，这其中也包括了NOR Flash的车规产品。

IC设计业百舸争流，企业如何取得长足发展？

前瞻产业研究院在报告中指出，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和其他一系列鼓励政策的颁布，集成电路设计行业成为目前中国集成电路产业中竞争最为激烈的领域。

李强指出，国内IC设计业确实是相当热门的领域，但同质化现象仍相当严重。IC设计企业自身需要不断持续发展，或是转型升级、拓宽赛道、拓宽产品线。例如聚辰股份的EEPROM从单一的产品变成多颗产品的供应商。他认为，不光需要拓宽和完善自身产品线，客户群体与整个应用领域都要随之拓展。

以聚辰股份为例，能够取得亮眼业绩和高速增长的背后，得益于在产品和技术上不断耕耘与迭代、全球化的布局以及一直以来抱持的专业、专注的态度。

李强总结道，首先，聚辰股份在存储有多年的积累，产品与技术是两大关键因素。随着工艺节点的推陈出新，公司的产品也相应进行迭代，为整体产品线夯实了基础；其次，聚辰股份拥有全球化的布局，不仅仅是服务中国客户；再次，聚辰股份有着严格且优秀的质量管理体系，对于发货交接和售后支持得到了全球客户的广泛认可；最后，聚辰股份拓展和完善产品线的战略布局主要基于两个维度:一是通过技术的拓展，例如NOR Flash与EEPROM技术具备一定的共同性，可以充分利用公司在EEPROM领域的研发成果和技术资源积累，完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，成为全系列代码型存储芯片供应商；二是应用与客户层面的拓展，例如聚辰股份推进NOR Flash和音圈马达驱动产品线的研发，是基于现有客户群中对相关产品提出需求，良好的客户基础也让新产品的推广更加高效可控。

ldquo;单一产品型的公司在国内成功的案例并不多，特别是对于一些低端的设计公司，可能根本没有发展的机会。因此聚辰股份在产品线上拓宽的同时，也在客户群体及相关应用领域上进行拓展。rdquo;他说道。

李强表示，IC设计企业除了需要在同质化现状中寻求突破之外，也要避免在资本介入下过度趋向互联网模式，尤其是IC设计人员的频繁流动现象值得企业深思。

ldquo;对于企业而言，建立和完善人才培养管理制度是一个长期课题。对于从业者而言，拥有完整的项目开发经验对其职业发展是相当重要的。ldquo;李强强调。

他表示，应该让真正懂得半导体行业的人来做投资与管理，加大研发创新力度，不断突破高端产品壁垒才有利于整个行业的发展。

对于未来国内半导体行业的发展，李强认为，产业链上下游的合作或者互动会更加紧密。这一方面依赖于系统应用的发展，有了新产品、新应用、新终端的出现，市场才会对IC有新的需求。另一方面，IC设计企业非常依赖于系统厂商对产品的定义，有了系统应用工程师的指导，才能够定义更准确、更具性价比的产品。

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