半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商，甚至超过了传统汽车制造商

伴随着全球半导体芯片需求的快速增长，大型半导体代工厂的碳排放日益增加，甚至超过了传统汽车制造商据外媒businesskorea援引美国消费者新闻与商业频道的报道，全球最大的半导体工厂TSMC 2017年的碳排放量为600万吨，2019年为800万吨，到2020年将迅速增长至1500万吨

半导体芯片的制造从原材料到成品大约需要三个月的时间在这个过程中，大量的水和电被使用，这间接导致大量的二氧化碳被排放据彭博新闻报道，2019年英特尔的用水量是福特的三倍多，工业废弃物是福特的两倍多

另一家半导体代工企业三星电子2020年的二氧化碳排放量约为1290万吨，位居行业第二美国消费者新闻与商业频道指出，韩国要想在2050年前成为碳中和国家，就必须尽快解决芯片工厂的碳排放问题

本站了解到，很多芯片厂商都制定了一系列减排计划，但其制造工艺有限，很难降低能耗TSMC的目标是在2050年实现碳中和，并在2030年将可再生能源的利用率提高到40%可是，目前在中国台湾省，煤炭发电的比例仍然是90%

最近几年来，三星也在积极减少碳排放其许多SOC，图像传感器和存储芯片都获得了碳信托组织认证的碳足迹标签，整个生产过程中的碳排放得到了有效记录三星正在减少芯片制造中气体的商业使用，并提高温室气体处理的效率

SK海力士是苹果清洁能源项目的成员，公司计划到2030年使可再生能源利用率达到100%。

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