新鲜早科技丨东芝提出拆分计划;腾讯、抖音商谈对等开放;百度推出元宇宙产品
来源:东方财富 发布时间:2021-11-16 07:25 作者:李陈默 阅读量:7725
早上好,新的一周又开始了在过去的这个周末里,科技行业发生了哪些有意思的事情来跟21tech一起看看吧
2,东芝提出拆分计划,其最大股东尚未决定是否支持最近几天,东芝对外宣布其拆分计划,将按主要业务将公司分割成三部分,分别为基础设施,器件及半导体存储器,而后重组为三家企业东芝认为,这些业务集团的价值被拆分之后分别作为独立实体之后可以获得更好的估值
3,纯电动汽车调显示1—9月特斯拉全球市占率第一调研机构集邦咨询发布最新报告,虽然汽车市场因缺芯和疫情等出现成长受阻的情况,但新能源汽车的全球销量表现仍然亮眼在全球纯电动汽车方面,今年前三个季度,特斯拉的市占率为 21.5%,稳居第一,五菱宏光排名第二,比亚迪和大众汽车则位居第三名和第四名
4,三星完成其首个5G vRAN试验三星电子澳大利亚公司宣布与TPG Telecom合作,已在26GHz频率上完成了其首个5G虚拟化RAN 试验这项试验将进一步使三星网络和TPG能够为其客户提供更有竞争力的 5G 连接速度
5,押注元宇宙,百度推出沉浸式虚拟社交App希壤最近几天,百度在苹果App Store和安卓应用商店上线了一款名为希壤的社交 App,发力元宇宙目前希壤中有多个小场景,包括冯唐艺术层,百度世界大会等百度称,用户能够通过虚拟身份与客户,合作伙伴进行即时语音和互动交流根据消息显示,希壤的应用场景包括VR教育,VR营销,VR云展会,VR实训,VR产业园
6,鸿海分享2022年电动车方面布局在鸿海的法人说明会上,鸿海董事长刘扬伟分享了集团在电动车方面的整体布局据报道,明年上半年,在中国台湾,鸿海将正式销售电动巴士E—bus,中国大陆方面,将携手Gogoro制造电池模组和建立换电站,在墨西哥则规划扩充现有车用工厂规模
7,英特尔与中科院计算所宣布结成战略合作伙伴12日第三届中国超级算力大会在京召开会上,英特尔宣布与中国科学院计算技术研究所结成战略合作伙伴关系,并将与中科院计算所将共同建立中国首个oneAPI卓越中心,以扩大oneAPI对中国本土国产硬件的支持及使用oneAPI来开发全栈式开源软件据介绍,中科院计算所在这之前已经加入到了oneAPI技术顾问委员会,并对开源数据并行C++编译器的实现做出了贡献
1,Rivian成功上市,亚马逊豪赌获得丰厚回报电动汽车制造商Rivian于上周四成功上市在此次大规模首次公开募股中,Rivian筹集了近120亿美元资金,目前市值已经超过1100亿美元,高于老牌汽车巨头通用汽车和福特公司
2,印度支付巨头Paytm提交招股书数据显示其1830亿卢比的首次公开募股将股票定价为2150卢比,为发行价区间上限据预计,Paytm股票将在11月18日左右,开始在印度国家证券交易所和孟买证券交易所交易
3,日本软银集团正接近达成交易,收购科技独角兽Icertis的部分股份此项交易对Icertis的估值约为50亿美元软银将支付约8000万美元,从Eight Roads Ventures手中收购这些股份知情人士称,软银未来还将考虑进一步增持Icertis的股份
4,智能仓储企业鲸仓科技于最近几天完成合计5000万美金的B轮融资投资方为XVC,云锋基金,旷视,百度风投和金沙江联合鲸仓科技创始人兼CEO李林子表示,本轮融资将主要用于智能仓储设备新技术的研发以及智能共享仓市场推广
5,泛半导体CIM企业哥瑞利完成3亿元人民币C轮融资本轮融资由招商局资本和国新风险投资联合领投,深投控资本跟投本轮融资将主要用于核心产品的研发,高端人才团队的扩张和下游行业的渗透布局
1,鸿海集团斥资15.27亿元投资半导体/电动汽车据报道,鸿海集团11月12日晚间公告,分别向Foxconn EV Technology Inc增资1.25亿美元,向鸿扬半导体增资31.7亿新台币,积极布局电动汽车,半导体两大应用
2,欧盟专员:缺芯大潮下必须避免补贴竞赛欧盟反垄断负责人玛格丽特·维斯塔格 最近几天在演讲中警告说,芯片制造商可能会争相寻求政府补贴以解决半导体短缺问题她表示,美国和欧盟必须避免补贴竞争,因为在全球芯片短缺的情况下,美国和欧盟急于支持半导体生产根据消息显示,欧盟需要预先投资高达3300亿欧元才能完全满足自己的芯片需求
3,台积电创始人张忠谋:芯片短缺原因之一是使用方低估需求台积电创始人张忠谋13日在APEC经济会议上表示,芯片短缺的情况,是需求遭到低估,自然灾害,物流受阻与数字算力需求激增等因素汇集而成的他强调,实际上是用芯片的低估需求,而非制造芯片的低估使用需求他还表示,自由贸易,自由竞争的市场,是解决芯片短缺或过剩问题的最佳解决方案
4,SK海力士获得ISO 26262汽车半导体芯片安全认证据报道,韩国企业SK海力士于11日获得了ISO 26262: 2018 FSM汽车半导体芯片安全认证这一认证由全球汽车功能安全认证机构TUV Nord颁布,两家公司举办了证书颁布仪式本次认证完成后,有利于SK海力士提高在业界的竞争力
苹果FaceID新专利据报道,苹果公司一项发明专利于11月11日被公开,专利编号为:20210350769该专利展现FaceID 脸识别技术,手机显示屏校正技术等一系列新功能这一新专利中,苹果增强了FaceID的功能,可以识别用户是否佩戴眼镜,从而对显示做出优化此外,针对同一个使用者的不同造型,FaceID还有望支持存储多个预设,以便用户在佩戴太阳镜,更换发型后依旧能够顺利解锁手机
VR设备上有那么多摄像头,产业链中包括半导体,芯片制造,内存制造,摄像头模组制造,再往上游推到半导体设备,半导体材料,有这一系列需求的拉动。
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